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El iPhone Pro siempre ha sido diseñado con marcos de aleación de aluminio y acero inoxidable, lo que hace que el peso total del teléfono sea pesado y hace que los clientes se sientan incómodos en la mano.

La fabricación de chapa es uno de los procesos de fabricación más populares en la producción no estándar.

Ayer, el gerente de una famosa empresa tailandesa vino a Xiamen HY para una visita de campo. Servicio de primera clase y productos de calidad, la sólida fortaleza de la empresa es una razón importante para atraer clientes a visitar HY. Comercio exterior El Sr. Chen y el Sr. Liu, en nombre de la empresa, dan una calurosa bienvenida a la llegada de los clientes tailandeses y organizaron un trabajo de recepción detallado.

Es miércoles otra vez. Cada miércoles hay una reunión regular entre HY y los clientes israelíes. La reunión discute principalmente la fecha de entrega de los pedidos de estampado, el pedido de nuevos proyectos y otros asuntos. La reunión se desarrolló con una actitud positiva y demostró plenamente nuestra actitud y nivel de servicio profesional y eficiente. El siguiente es el contenido específico de la reunión.

En esta era de globalización, la cooperación transnacional se ha convertido en una forma importante de desarrollo empresarial. HY Company se siente muy honrada de dar la bienvenida al distinguido cliente israelí, que viajó miles de kilómetros a China para llevar a cabo negociaciones en profundidad e intercambios técnicos sobre el proyecto de 400 ejes. Esta visita no es sólo el comienzo de la cooperación empresarial, sino también la profundización de la amistad y la confianza entre las dos partes.

Los clips de cobre se usan comúnmente en componentes electrónicos de alto rendimiento y son un componente de interconexión clave ampliamente utilizado en paquetes de alta potencia, como MOSFET (transistores de efecto de campo semiconductores de óxido metálico) e IGBT (transistores bipolares de puerta aislada). Los clips de cobre pueden crear rutas eléctricas y térmicas entre terminales de cables, chips y sustratos, mejorando así el rendimiento de la gestión térmica del equipo, y son un componente importante de la estructura del módulo de potencia.