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El estampado es un proceso utilizado para dar forma a chapa plana mediante perforación, punzonado, estampado y otras operaciones con una prensa de estampado.

La fabricación de chapa es uno de los procesos de fabricación más populares en la producción no estándar.

Ayer, el gerente de una famosa empresa tailandesa vino a Xiamen HY para una visita de campo. Servicio de primera clase y productos de calidad, la sólida fortaleza de la empresa es una razón importante para atraer clientes a visitar HY. Comercio exterior El Sr. Chen y el Sr. Liu, en nombre de la empresa, dan una calurosa bienvenida a la llegada de los clientes tailandeses y organizaron un trabajo de recepción detallado.

La superficie metálica es una tecnología moderna que utiliza la física, la química, la metalurgia, el tratamiento térmico y otras disciplinas para cambiar la condición y las propiedades de la superficie de las piezas metálicas, optimizar la combinación con nuevos materiales y, en última instancia, lograr los requisitos de rendimiento deseados.

HY se especializa en la investigación, desarrollo, producción y venta de diversas piezas de fundición a presión de aleaciones de aluminio y zinc. Nuestros productos se utilizan ampliamente en industrias como la automotriz, equipos médicos, comunicaciones, electrónica, iluminación, motores, maquinaria agrícola, pisos y herramientas. Nuestra empresa tiene sus propios derechos de importación y exportación, y el 40% de nuestros productos se exportan a más de diez países y regiones, incluidos Estados Unidos, Reino Unido, Alemania, Italia, Finlandia, Japón, Corea del Sur e Israel.

Los clips de cobre se usan comúnmente en componentes electrónicos de alto rendimiento y son un componente de interconexión clave ampliamente utilizado en paquetes de alta potencia, como MOSFET (transistores de efecto de campo semiconductores de óxido metálico) e IGBT (transistores bipolares de puerta aislada). Los clips de cobre pueden crear rutas eléctricas y térmicas entre terminales de cables, chips y sustratos, mejorando así el rendimiento de la gestión térmica del equipo, y son un componente importante de la estructura del módulo de potencia.